导热硅胶片是以有机硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材

导热产品按材质可以分为：有机硅类和非硅类

目前市场上主流产品为有机硅类导热材料，因为有机硅更容易添加填料，所以大多采用有机硅作为分散剂，再在其中添加氧化铝、氮化硼等导热填料提高产品的导热性能。

但是，硅类导热产品会析出低分子硅氧烷，造成电路短路，影响导通，所以硅类导热产品一般不用在半导体等精密元器件上。

此类材料一般采用聚氨酯、环氧树脂等材料作为分散介质，很好的避免了硅类产品的低分子硅氧烷析出问题，但这类材料本身的硬度和粘度会高很多，限制了它添加导热填料的量，所以非硅导热产品无法做到很高的导热率。

导热粘接胶

导热粘接胶是指用于相同材料或不同材料的物体表面粘接的聚合物精细复合特殊粘接材料，具有连续均匀的应力分布和较强的粘接强度。粘接胶同时还具有可以满足固定与密封的作用。粘接胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。由于各种胶粘剂的应用方案所需的性能不同，导致合成材料和配方、合成方法各不相同。

导热粘接胶导热率一般都不会太高0.6~2.0W/mK左右。因为导热填料的加入会影响胶水的粘接性能，为了保证较高的粘接强度，只能减少导热填料的用量牺牲部分导热率。极少数导热粘接产品也能做到2W/mK以上。

导热灌封胶

它是一种硅酮型导热灌封胶，能长期可靠地维护灵敏的电路及元件，具有优良的电绝缘功能，能抵挡环境污染，避免因应力和潮湿等环境因素对产品构成的危害，尤其适用于灌封材料要求散热性好的产品。热传导灌封胶具有良好的物理化学性能。

导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。也是市面上主流导热产品之一，在电子、汽车等领域应用广泛，用量巨大。其中以两组份(A、B组份)组成最常见的导热灌封胶，分为有机硅体系、聚氨酯体系、环氧树脂体系三种。一般导热灌封胶的热传导系数为0.6-2.0W/mK，高导热性的产品可达4.0W/mK以上。

导热硅胶片是以有机硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。工业中，也称它为导热硅胶垫、导热硅薄膜、导热垫片、导热硅胶垫片等，主要作用是在缝隙中传递热量，通过填充缝隙，来打通发热部位和散热部位之间的热通道，有效提高热传递效率。此外，它还具有满足设备小型化和超薄化设计要求的优良导热填充材料。

导热硅胶片的应用

热导硅胶片双面自粘式，电绝缘性好，耐高温，高柔软，高顺从性，低压收缩，具有高压缩比等特点。有一定厚度、可压缩、可回弹、双面自粘、高顺从性的热界面材料。