热导凝胶系列产品是一种双组分预制式导热硅脂产品

热导凝胶系列产品是一种双组分预制式导热硅脂产品，主要满足使用中、低压缩模要求，能实现自动化生产，与电子产品接触良好，具有低接触热阻、良好的电绝缘特性。它既有导热衬垫，又有导热硅脂的优点，弥补了它们的缺点。

导热矽胶

导热导热凝胶继承了硅胶的优点，亲和力好，耐候性好，耐高低温，绝缘性好。同时具有很强的塑性，可以满足不均匀界面的填充，满足各种应用场合的传热要求。其导热性好、压力低、低压、高压缩比、高电气绝缘性、优良的耐温性及新能源，可自动使用。

连续运行的优点

导热凝胶可以直接称重使用，常用的连续使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人力，提高生产效率。

我们应该熟悉这种芯片散热方式。处理机与散热器之间的类似硅脂层是一种原理，其作用是将处理器释放的热量更快地传送到散热器中并将其散发出去。

同样，导热凝胶也可以用于手机处理器。手机处理器中，使用了一种类似硅脂的导热凝胶散热剂，比只贴石墨散热膜接触效果更好，导热更快。热传导胶具有一定的粘合强度，不会出油，而且不干燥，因此具有一定的可靠性。热传导凝胶比热传导垫更柔软，表面亲和力强，可压缩至极低厚度，显著提高换热效率。

与导热硅胶片相比，导热凝胶的优势就更加明显了。导热硅胶垫片的厚度达不到导热凝胶压缩的程度，一般都在0.5mm以上，而且容易破裂。热阻更是没法比，一般高出导热凝胶几十倍，因此就算导热率高过导热凝胶，导热效果也不见得占优势。导热凝胶适用于自动化产线，有助于提高效率降低成本，而导热垫的自动化施工还比较难以实现。因此，建议在设计时尽量避免使用导热硅脂和导热垫片，导热凝胶更有利于优化设计结构，提升产品竞争力。